プリント配線基板用ガラスクロス

ガラスクロスの最大の用途のひとつは、グラスファイバーの電気絶縁性、耐熱性、寸法安定性を生かした電気絶縁用基材です。

エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等と組み合され、電子機器(コンピュータ、通信機器、交換機等)のプリント配線基板材料として使用されています。当社の得意とするガラスクロス加工技術(開繊加工技術)を施すことにより、プリント配線基板の付加価値をより高めることができます。

プリント配線基板モデル(断面図)

プリント配線基板モデル(断面図)

注)全てのプリント配線基板にガラスクロスが使われている訳ではありません。

ガラスクロス規格

IPCスペック
(抜粋)
厚さ
(mm)
質量
(g/m2)
密度(本/25mm) 織組織
タテ ヨコ
106 0.035 25 56 56 平織
1080 0.055 47 60 46 平織
3313 0.075 83 60 62 平織
2116 0.095 104 60 58 平織
1504 0.125 148 60 50 平織
1501 0.140 165 46 45 平織
7628 0.180 209 44 32 平織

高機能ガラスクロス

デジタル技術の目覚しい発展に伴い、パソコン、スマートフォンに代表される電子機器の軽薄短小化、高機能化が進み、ガラスクロスに対する特性向上要求が強くなっています。
当社は、ガラス組成開発とその繊維化技術そして織物加工技術を基に、一貫メーカーの強みを活かしたガラスクロス製品の展開を行っています。

低誘電特性ガラスクロス(NEガラス)

昨今では、コンピュータ、モバイル、通信インフラ等の高速・高周波化が進み、プリント配線基板への要求として、伝送損失を改善する低誘電材料が求められるようになりました。当社では、これを実現するために、従来のEガラスではなく、独自に開発したNEガラスヤーンを使用し、低誘電率ならびに低誘電正接を実現しました。

誘電率(1GHz) 誘電正接(1GHz)
Eガラス 6.8 0.0035
NEガラス 4.8 0.0015
  • ※上記データは、実測値の一例であり、規格値ではありません。

低CTE特性ガラスクロス(Tガラス)

低CTE(低熱膨張)特性及び高引張り弾性特性を持つTガラスヤーンを使用することにより、優れた寸法安定性と剛性アップを実現できます。(CTE:Coeficient of thermal expansion)

熱膨張係数(×10-6/℃) 引張り弾性率(GPa)
Eガラス 5.6 75
Tガラス 2.8 86
  • ※上記データは、実測値の一例であり、規格値ではありません。

極薄ガラスクロス

プリント配線基板の高密度実装、軽薄短小化に対応するための材料として、より薄いガラスクロスが望まれています。当社の極薄ガラスクロスは単に薄いだけではなく、レーザー、ドリル穴加工ともに微小径穴加工性に優れており、更に積層板特性としての寸法安定性、表面平滑性などにも優れた材料です。 

IPCスペック 厚さ 質量 密度(本/25mm) 織組織
(抜粋) (mm) (g/m2) タテ ヨコ
1037 0.025 24 69 72 平織
1027 0.020 19 74 74 平織
1017 0.015 13 95 95 平織
  • ※上記データは、実測値の一例であり、規格値ではありません。
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